ซ็อกเก็ต B

พิมพ์	ลีกา - ซิฟ
ฟอร์มแฟคเตอร์ของชิป	ฟลิปชิป
การติดต่อ	1366
โปรโตคอลFSB	อินเทล ควิกพาธ อินเตอร์คอนเน็กต์
ความถี่FSB	1× ถึง 2× QuickPath
ขนาดของโปรเซสเซอร์	45.07 มม. × 42.57 มม. [ 1 ] 1,912.5 มม.²
โปรเซสเซอร์	โปรเซสเซอร์ Intel Core i7 (ซีรี่ส์ 9xx) และ Intel Xeon (ซีรี่ส์ 35xx, 36xx, 55xx, 56xx)
ผู้มาก่อน	LGA 775 (เดสก์ท็อปประสิทธิภาพสูงและเซิร์ฟเวอร์ระดับล่าง) LGA 771 (เซิร์ฟเวอร์ระดับล่างและระดับกลาง)
ผู้สืบทอด	LGA 2011 (เดสก์ท็อป, เซิร์ฟเวอร์ระดับล่างและระดับกลาง) LGA 1356 (เซิร์ฟเวอร์ระดับล่างแบบดูอัลโปรเซสเซอร์)
การสนับสนุนหน่วยความจำ	DDR3
บทความนี้เป็นส่วนหนึ่งของชุดบทความเกี่ยวกับซ็อกเก็ต CPU

LGA 1366 ( land grid array 1366) หรือที่รู้จักกันในชื่อ^Socket B [ ^{2 ] [ 3 ]}เป็นซ็อกเก็ต CPU ของ Intel ซ็อกเก็ตนี้ใช้แทนที่ LGA 775 (Socket T) ของ Intel ในกลุ่มเดสก์ท็อปประสิทธิภาพสูงและระดับไฮเอนด์ นอกจากนี้ยังใช้แทนที่LGA 771 (Socket J) ที่เน้นเซิร์ฟเวอร์ในระดับเริ่มต้น และถูกแทนที่ด้วยLGA 2011ซ็อกเก็ตนี้มีพินยื่นออกมา 1,366 พิน ซึ่งสัมผัสกับจุดสัมผัสที่ด้านล่างของโปรเซสเซอร์ (CPU) ^{[ 4 ]}และเข้าถึงหน่วยความจำ DDR3 ได้สูงสุดสามช่องสัญญาณผ่านตัวควบคุมหน่วยความจำภายในของโปรเซสเซอร์

ซ็อกเก็ต 1366 (ซ็อกเก็ต B) ใช้Intel QuickPath Interconnect (QPI) ในการเชื่อมต่อ CPU กับชิป Northbridge ที่ลดฟังก์ชันการทำงานลง ซึ่งทำหน้าที่หลักเป็นตัวควบคุม PCI-Express ส่วน DMI ที่ทำงานช้ากว่านั้น ใช้ในการเชื่อมต่อ ส่วนประกอบ Northbridge และ Southbridge รุ่นล่าสุดของ Intel ในทางตรงกันข้าม ซ็อก เก็ต LGA 1156 (ซ็อกเก็ต H) ของ Intel ย้ายลิงก์ QPI และตัวควบคุม PCI-Express ไปไว้บนตัวประมวลผลเอง โดยใช้ DMI ในการเชื่อมต่อ "ชิปเซ็ต" แบบส่วนประกอบเดียว (ปัจจุบันเรียกว่าPCH ) ซึ่งทำหน้าที่Southbridge แบบดั้งเดิม ความแตกต่างของจำนวนพินส่วนใหญ่สะท้อนถึงจำนวนช่องสัญญาณหน่วยความจำที่รองรับ

ในเดือนพฤศจิกายนปี 2008 อินเทลได้เปิดตัวCore i7ซึ่งเป็นโปรเซสเซอร์ตัวแรกที่ต้องใช้ซ็อกเก็ตแบบนี้

ซ็อกเก็ตและโปรเซสเซอร์ LGA 1366 ถูกยกเลิกในช่วงต้นปี 2012 ^{[ 5 ]}โดยถูกแทนที่ด้วย ซ็อกเก็ต LGA 2011และLGA 1356เมื่อวันที่ 14 พฤศจิกายน 2011 ซึ่งรองรับโปรเซสเซอร์ Sandy Bridge E-series ซ็อกเก็ต LGA 1156 ที่มาพร้อมกันก็ถูกยกเลิกในเวลาเดียวกัน ซึ่งถูกแทนที่ด้วยLGA 1155

โปรเซสเซอร์ซ็อกเก็ต B มีขีดจำกัดน้ำหนักบรรทุกสูงสุดทางกลดังต่อไปนี้ ซึ่งไม่ควรเกินในระหว่างการประกอบฮีทซิงค์ สภาพการขนส่ง หรือการใช้งานตามปกติ หากรับน้ำหนักเกินขีดจำกัดเหล่านี้ จะทำให้ชิปประมวลผลแตกและใช้งานไม่ได้ ขีดจำกัดดังกล่าวแสดงอยู่ในตารางด้านล่าง

โปรเซสเซอร์ที่ใช้ซ็อกเก็ตนี้มีขีดจำกัดโหลดคงที่ต่ำกว่ารุ่นก่อนหน้าที่ใช้LGA 775ฮีทซิงค์อ้างอิงที่มีให้เลือก ได้แก่ แบบวงกลมและแบบท่อความร้อน^{[ 6 ]}

ชิปเซ็ตที่รองรับ LGA 1366 ได้แก่ Intel X58 (สำหรับเดสก์ท็อป) และ3400, 3420, 3450, 5500, 5520 และ 7500 (สำหรับเซิร์ฟเวอร์)

• รายชื่อไมโครโปรเซสเซอร์ของ Intel
• รายชื่อไมโครโปรเซสเซอร์ Intel Core i7
• รายชื่อไมโครโปรเซสเซอร์ Intel Xeon
• รายชื่อไมโครโปรเซสเซอร์ Intel Celeron
• ซ็อกเก็ต CPU
• เนฮาเล็ม (สถาปัตยกรรมระดับไมโคร)
• ลีเอ 1156
• ลีเอ 1155
• ลีกา 2011