สำนักงานเทคโนโลยีไมโครซิสเต็มส์ ( MTO ) เป็นหนึ่งในเจ็ดหน่วยงานย่อยของDARPAซึ่งเป็นหน่วยงานที่รับผิดชอบการพัฒนาเทคโนโลยีใหม่สำหรับกองทัพสหรัฐฯบางครั้งก็เรียกกันว่าสำนักงานเทคโนโลยีไมโครอิเล็กทรอนิกส์

สำนักงานนี้มุ่งเน้นการพัฒนาระบบไมโครอิเล็กโทรเมคานิกส์ (MEMS) ^{[ 1 ]}อิเล็กทรอนิกส์^{[ 2 ]}อัลกอริทึม [ ^{3 ] สถาปัตยกรรม} ระบบ[ ^{4 ] และ}โฟโตนิกส์^{[ 5 ]}

MTO ก่อตั้งโดยArati Prabhakar [ ^{6 ] ปัจจุบัน}นำโดยผู้อำนวยการ ดร. Whitney Mason ^{[ 7 ]}

คำอธิบายโดยละเอียดของแต่ละโครงการมีอยู่ในเว็บไซต์ DARPA/MTO

• ระบบตอบโต้เรดาร์แบบปรับตัวได้ (Adaptive Radar Countermeasures - ARC) https://www.darpa.mil/program/adaptive-radar-countermeasures
• ระบบปรับโฟกัสอัตโนมัติ (AFPA)
• เทคโนโลยีคลื่นความถี่วิทยุแบบปรับได้ (Adaptive RF Technologies - ART) https://www.darpa.mil/program/adaptive-rf-technologies
• สถาปัตยกรรมมุมมองภาพกว้างขั้นสูงสำหรับการสร้างและวิเคราะห์ภาพ (AWARE) https://www.darpa.mil/program/advanced-wide-fov-architectures-for-image-reconstruction-and-exploitation
• แหล่งกำเนิดรังสีเอกซ์แบบบูรณาการขั้นสูง (AXiS)
• ตรรกะอนาล็อก (AL)
• ภาพรวมการแปลงจากอนาล็อกเป็นข้อมูล (A-TO-I)
• สถาปัตยกรรมสำหรับระบบเลเซอร์ไดโอดพลังงานสูง (ADHELS)
• เพชรดำ
• อิเล็กทรอนิกส์คาร์บอนสำหรับการใช้งานด้านคลื่นความถี่วิทยุ (CERA)
• การเสริมประสิทธิภาพเอฟเฟกต์แคซิเมียร์ (CEE)
• ศูนย์วิจัยด้านวิศวกรรมโฟโตนิกส์แบบบูรณาการ (CIPHER)
• การเชื่อมต่อออปติคอลระหว่างชิป (C2OI)
• นาฬิกาอะตอมขนาดชิป (CSAC)
• ปั๊มสุญญากาศขนาดเล็กระดับชิป (CSVMP)
• เทคโนโลยีอัลตราไวโอเลตช่วงกลางขนาดกะทัดรัด (CMUVT)
• ไจโรสโคปขนาดกะทัดรัดเสถียรพิเศษสำหรับการอ้างอิงแบบสัมบูรณ์ (COUGAR)
• ความท้าทายของตัวเชื่อมต่อความร้อนแบบพลิกกลับด้านได้ของสนาม DARPA/ONR (RevCon)
• ข้อมูลในเครือข่ายโดเมนออปติคอล (DOD-N)
• การบำบัดแบบคล้ายการฟอกไต (DLT)
• เลเซอร์ออกซิเจนไอโอดีนเร่งปฏิกิริยาด้วยการปล่อยประจุ (DECOIL)
• การบูรณาการที่หลากหลาย เข้าถึงได้ และแตกต่างกัน (DAHI) https://www.darpa.mil/program/diverse-accessible-heterogeneous-integration
• โครงการอิเล็กทรอนิกส์และวัสดุที่มีช่วงไดนามิกสูง (DREaM) https://www.darpa.mil/program/dynamic-range-enhanced-electronics-and-materials
• ไอซีส่งสัญญาณแบบซิลิคอนทั้งหมดที่มีประสิทธิภาพและปรับให้เป็นเชิงเส้น (ELASTx)
• เครื่องตรวจจับสนามไฟฟ้า (E-FED)
• เอ็กซ์คาลิเบอร์ https://www.darpa.mil/program/excalibur
• โครงการวิจัยศูนย์กลาง (FCRP)
• ตะแกรงของอาร์เรย์ปกติและการเปิดรับแสงแบบตัดแต่ง (GRATE)
• สถาปัตยกรรมที่รับประกันความปลอดภัยทางกายภาพ (GAPS)
• ตัวตรวจจับอาร์เรย์ทรงครึ่งวงกลมสำหรับการสร้างภาพ (HARDI)
• อิเล็กทรอนิกส์สุญญากาศแบบบูรณาการความถี่สูง (HIFIVE)
• อินฟราเรดคลื่นกลางอุณหภูมิการทำงานสูง (HOTMWIR)
• ระบบประมวลผลประสิทธิภาพสูง (HPCS)
• ระบบไมโครอิเล็กโทรเมคานิกส์แบบไฮบริดสำหรับแมลง (Hi-MEMS)
• นาโนแพลตฟอร์มในร่างกาย (IVN)
• ความสมบูรณ์และความน่าเชื่อถือของวงจรรวม (IRIS)
• ระบบระบายความร้อนแบบเพิ่มประสิทธิภาพภายในชิป/ระหว่างชิป (ICECool) https://www.darpa.mil/program/intrachip-interchip-enhanced-cooling
• โครงการ Leading Edge Access Program (LEAP)
• โรงหล่อมีชีวิต
• กล้องถ่ายภาพความร้อนราคาประหยัด (LCTI-M) https://www.darpa.mil/program/low-cost-thermal-imager-manufacturing
• นาโนรีไทร์เตอร์แบบไม่ต้องสวมหน้ากาก
• สถาปัตยกรรมเมโสไดนามิก (เมโส)
• เครื่องทำความเย็นแบบไมโครไครโอเจนิก (MCC)
• แหล่งพลังงานไมโครไอโซโทป (MIPS)
• อุปกรณ์พลาสมาขนาดเล็ก (MPD)
• เทคโนโลยีไมโครสำหรับการกำหนดตำแหน่ง การนำทาง และการกำหนดเวลา (Micro-PNT)
• คอมพิวเตอร์นาโนอิเล็กโทรเมคานิกส์ (NEMS)
• สถาปัตยกรรมระดับนาโนสำหรับแหล่งกำเนิดแสงไฮเปอร์ออปติกแบบโคherent (NACHOS)
• พื้นฐานวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีของ NEMS และ MEMS
• เทคโนโลยี Nitride Electronic NeXt-Generation (NEXT)
• ลอจิกแบบไม่ระเหย (NV LOGIC)
• การระบายความร้อนและการให้ความร้อนด้วยรังสีแสงในอุปกรณ์รวมวงจร (ORCHID)
• อาร์เรย์นับโฟตอน (PCAR)
• ไมโครโปรเซสเซอร์ฝังตัวที่ปรับแต่งด้วยโฟตอน (POEM) https://www.darpa.mil/program/photonically-optimized-embedded-microprocessors
• การปฏิวัติประสิทธิภาพการใช้พลังงานสำหรับเทคโนโลยีคอมพิวเตอร์ฝังตัว (PERFECT) https://www.darpa.mil/program/power-efficiency-revolution-for-embedded-computing-technologies
• วิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีควอนตัมเอนแทงเกิลเมนต์ (QUEST)
• เทคโนโลยีการเชื่อมต่อประสาทที่เชื่อถือได้ (RE-NET)
• เทคโนโลยีโฟโตนิกส์ RF (RPT)
• วงจรรวมสัญญาณผสมที่ซ่อมแซมตัวเองได้ (HEALICS)
• เทปเซ็นเซอร์
• ตัวปล่อยโฟตอนิกส์แบบควบคุมด้วยระบบอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความคล่องตัวสูงและมีระยะการตรวจจับกว้าง (SWEEPER)
• หน่วยความจำเข้าถึงแบบสุ่มถ่ายโอนแรงบิดสปิน (STT-RAM)
• เทคโนโลยีการจัดการความร้อน (TMT)
• อิเล็กทรอนิกส์ THz
• การสร้างนาโนด้วยปลายเข็ม (TBN)
• วงจรรวมที่เชื่อถือได้ (TRUST)
• การประมวลผลประสิทธิภาพสูงแบบแพร่หลาย (UHPC)
• อัลตร้าบีม

• เว็บไซต์อย่างเป็นทางการ