อาร์เรย์ตารางพิน ( PGA ) เป็นประเภทหนึ่งของบรรจุภัณฑ์วงจรรวมใน PGA บรรจุภัณฑ์จะเป็นรูปสี่เหลี่ยมจัตุรัสหรือสี่เหลี่ยมผืนผ้า และพินจะถูกจัดเรียงเป็นอาร์เรย์ปกติที่ด้านล่างของบรรจุภัณฑ์ โดยทั่วไปพินจะเว้นระยะห่างกัน 2.54 มม. (0.1") ^{[ 1 ]}และอาจครอบคลุมหรือไม่ครอบคลุมด้านล่างทั้งหมดของบรรจุภัณฑ์ก็ได้ โดยทั่วไปจะใช้ระยะห่าง 1.27 มม. (0.05") กับ PGA ที่มีจำนวนพินสูงกว่า

โดยทั่วไปแล้ว PGA จะถูกติดตั้งบนแผงวงจรพิมพ์โดยใช้ วิธี การเจาะรูหรือเสียบเข้าไปในซ็อกเก็ต PGA ช่วยให้มีจำนวนขาต่อวงจรรวมมากกว่าแพ็คเกจแบบเก่า เช่นแพ็คเกจแบบสองแถว (DIP)

ชิปสามารถติดตั้งได้ทั้งด้านบนหรือด้านล่าง (ด้านที่มีขา) การเชื่อมต่อสามารถทำได้โดยการใช้ลวดเชื่อมหรือ การติดตั้ง แบบฟลิปชิปโดยทั่วไปแล้ว แพ็คเกจ PGA จะใช้ลวดเชื่อมเมื่อติดตั้งชิปที่ด้านที่มีขา และใช้การติดตั้งแบบฟลิปชิปเมื่อติดตั้งชิปที่ด้านบน แพ็คเกจ PGA บางแบบมีไดหลายตัว เช่นซีพียู Ryzen Zen 2และZen 3 สำหรับซ็อกเก็ ต AM4

แผง วงจรแบบพินกริดอาร์เรย์ แบบฟลิปชิป (FC-PGA หรือ FCPGA) เป็นรูปแบบหนึ่งของพินกริดอาร์เรย์ที่ตัวชิป หันลงด้านล่างบนแผ่นรองรับ โดยด้านหลังของตัวชิปเปิดโล่ง ทำให้ตัวชิปสัมผัสกับ ฮีทซิงค์หรือกลไกการระบายความร้อนอื่นๆ ได้โดยตรงมากขึ้น

ซีพียู FC-PGA เปิดตัวโดยIntelในปี 1999 สำหรับ โปรเซสเซอร์ Pentium IIIและCeleron ^{[ 2 ]}ที่ใช้แกน Coppermine บนSocket 370และผลิตจนถึงSocket G3ในปี 2013 โปรเซสเซอร์ FC-PGA พอดีกับซ็อกเก็ตเมนบอร์ดแบบ Zero Insertion Force (ZIF) แพ็คเกจที่คล้ายกันนี้ยังถูกใช้โดย AMD ด้วย

แผงวงจรเซรามิกแบบตารางพิน (CPGA) เป็นรูปแบบการบรรจุภัณฑ์ชนิดหนึ่งที่ใช้กับวงจรรวม (Integrated Circuit หรือ IC ) รูปแบบการบรรจุภัณฑ์นี้ใช้แผ่นเซรามิกที่มีพินเรียงตัวเป็นตารางพิน ซีพียูบางรุ่นที่ใช้บรรจุภัณฑ์ CPGA ได้แก่ AMD AthlonและDuron ที่ใช้ ซ็อกเก็ต A

AMD ใช้ CPGA สำหรับโปรเซสเซอร์ Athlon และ Duron ที่ใช้ซ็อกเก็ต A รวมถึงโปรเซสเซอร์ AMD บางรุ่นที่ใช้ซ็อกเก็ต AM2และAM2+แม้ว่าผู้ผลิตรายอื่นจะใช้ฟอร์มแฟคเตอร์ที่คล้ายกัน แต่ก็ไม่ได้เรียกอย่างเป็นทางการว่า CPGA บรรจุภัณฑ์ประเภทนี้ใช้ แผ่น เซรามิกที่มีขาเรียงเป็นแถว

• 
  ไมโครโปรเซสเซอร์ VIA C3ความเร็ว 1.2 GHz ในแพ็คเกจเซรามิก
• 
  ชิปเพนเทียม 133 เมกะเฮิร์ตซ์ ในแพ็คเกจเซรามิก

แผงวงจรแบบ OPGA (Organic Pin Grid Array) เป็นรูปแบบการเชื่อมต่อสำหรับวงจรรวมโดยเฉพาะอย่างยิ่งซีพียูซึ่งแผ่นซิลิคอน จะติดอยู่กับแผ่นที่ทำจากพลาสติกอินทรีย์ซึ่งมีรูพรุนและแถวของขาพินที่ทำหน้าที่เชื่อมต่อกับซ็อกเก็ต

• 
  ด้านล่างของซีพียูCeleron -400 ในเครื่อง PPGA
• 
  นี่คือซีพียู OPGA สังเกตสีน้ำตาล – ชิ้นส่วน OPGA หลายชิ้นมีสีเขียว ตัวชิปอยู่ตรงกลางของอุปกรณ์ และวงกลมสีเทาทั้งสี่คือแผ่นโฟมรองเพื่อลดแรงกดทับที่เกิดจากแผ่นระบายความร้อน

Intel ใช้แพ็คเกจ Plastic pin grid array (PPGA) สำหรับ โปรเซสเซอร์ Celeron รุ่น Mendocino core รุ่นหลังๆ ที่ใช้Socket 370 [ ^{3 ] โปรเซสเซอร์}ก่อน Socket 8 บางรุ่นก็ใช้ฟอร์มแฟคเตอร์ที่คล้ายกัน แม้ว่าจะไม่ได้เรียกอย่างเป็นทางการว่า PPGA ก็ตาม

ชิปประมวลผล Intel ที่ใช้ ซ็อกเก็ต 5และซ็อกเก็ต 7ใช้โครงสร้างพินแบบสลับ (SPGA) ส่วนซ็ อกเก็ต 8ใช้โครงสร้าง SPGA เพียงบางส่วนบนครึ่งหนึ่งของชิปประมวลผล

ประกอบด้วยแถวขาเสียบรูปสี่เหลี่ยมจัตุรัสสองแถว โดยแต่ละแถวจะเยื้องไปในทั้งสองทิศทางด้วยระยะห่างครึ่งหนึ่งของระยะห่างขั้นต่ำระหว่างขาเสียบในแถวใดแถวหนึ่ง กล่าวอีกนัยหนึ่งคือ ภายในขอบเขตสี่เหลี่ยมจัตุรัส ขาเสียบจะเรียงตัวเป็นโครงตาข่าย สี่เหลี่ยมจัตุรัสแนว ทแยง โดยทั่วไปจะมีส่วนตรงกลางของแพ็คเกจที่ไม่มีขาเสียบ แพ็คเกจ SPGA มักใช้กับอุปกรณ์ที่ต้องการความหนาแน่นของขาเสียบสูงกว่าที่ PGA สามารถให้ได้ เช่นไมโครโปรเซสเซอร์

อาร์เรย์สตัดกริด (SGA) เป็นแพ็คเกจชิปสเกลแบบพินกริดอาร์เรย์ที่มีพินสั้นสำหรับใช้ในเทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิวอาร์เรย์สตัดกริดโพลีเมอร์หรืออาร์เรย์สตัดกริดพลาสติกได้รับการพัฒนาร่วมกันโดยศูนย์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ระหว่างมหาวิทยาลัย (IMEC) และ ห้อง ปฏิบัติการเทคโนโลยีการผลิตของSiemens ^{[ 4 ] [ 5 ]}

อาร์เรย์ตารางพินที่ลดลงถูกใช้โดยโปรเซสเซอร์ Intel Core i3/5/7 รุ่นมือถือแบบซ็อกเก็ต และมีระยะห่างระหว่างพินที่ลดลงเหลือ 1  มม. ^{[ 6 ]}ซึ่งแตกต่างจาก ระยะห่างระหว่างพิน 1.27 มม. ที่ใช้โดยโปรเซสเซอร์ AMD รุ่นปัจจุบันและโปรเซสเซอร์ Intel รุ่นเก่า มีการใช้ในซ็อกเก็ต G1 , G2และG3

• Thomas, Andrew (4 สิงหาคม 2010). "ฟลิปชิปคืออะไรกันแน่?" . The Register . สืบค้นเมื่อ30 ธันวาคม 2011 .
• "XSERIES 335 XEON DP-2.4G 512 MB" . ซีเน็ต 26 ตุลาคม 2545 . สืบค้นเมื่อวันที่ 30 ธันวาคม 2554 .
• "ระบบการตั้งชื่อและการบรรจุภัณฑ์สำหรับการติดตั้งบนพื้นผิว" (PDF )

• ข้อมูลการระบุตัวตนโปรเซสเซอร์ CPU ของ Intel ถูกเก็บถาวรไว้เมื่อวันที่ 8 มีนาคม 2009 ที่Wayback Machine
• แผงอิเล็กโทรดแบบบอลกริด: อุปกรณ์ใช้งานหนักที่มีจำนวนขามากโดย จอห์น บาลิกา บรรณาธิการร่วมนิตยสารเซมิคอนดักเตอร์ อินเตอร์เนชั่นแนล 1 กันยายน 1999
• ระบุบนบรรจุภัณฑ์ส่วนประกอบ , 08/1998, Elektronik, Produktion & Prüftechnik
• ศัพท์เฉพาะ