Wafer bonding

พันธะเวเฟอร์

การเชื่อมแผ่นเวเฟอร์ (Wafer bonding)เป็นเทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ ระดับแผ่น เวเฟอร์สำหรับการผลิตระบบไมโครอิเล็กโทรเมคา นิกส์ (MEMS), ระบบนาโนอิเล็กโทร เมคานิกส์ (NEMS), ไมโคร...

อ่าน 1 นาที

การเชื่อมด้วยความร้อนอัด

CS1 maint: multiple names: authors list

การเชื่อมด้วย ความร้อนและแรงอัด(Thermocompression bonding)เป็น เทคนิค การเชื่อมแผ่นเวเฟอร์และยังเรียกอีกอย่างว่าการเชื่อมแบบแพร่กระจาย (Diffusion bonding ), การเชื่อมด้วยแรงดัน...

อ่าน 1 นาที

การเชื่อมประสานแอโนดิก

Chemical bonding

การเชื่อมแบบแอโนดิกเป็น กระบวนการ เชื่อมแผ่นเวเฟอร์เพื่อปิดผนึกกระจกกับซิลิคอนหรือโลหะโดยไม่ต้องใช้ชั้นตัวกลาง การเชื่อมแบบแอโนดิกมักใช้ในการปิดผนึกกระจกกับแผ่นเวเฟอร์...

อ่าน 1 นาที

การเชื่อมต่อโดยตรง

Electronics manufacturing

การเชื่อมติดโดยตรงหรือการเชื่อมติดแบบหลอมรวม เป็น กระบวนการ เชื่อมแผ่นเวเฟอร์โดยไม่ต้องใช้ชั้นตัวกลางเพิ่มเติมใดๆ กระบวนการนี้อาศัยพันธะเคมีระหว่างพื้นผิวสองพื้นผิวของวัสดุใดๆ...

อ่าน 1 นาที

การยึดติดด้วยผงแก้ว

CS1 maint: multiple names: authors list

การยึดติดด้วยแก้วฟริตหรือที่เรียกว่าการบัดกรีแก้วหรือการยึดติดด้วยแก้วปิดผนึกเป็นเทคนิคการยึดติดแผ่นเวเฟอร์ โดยใช้ชั้น แก้ว เป็นตัวกลาง เป็น เทคโนโลยี การห่อ...

อ่าน 1 นาที

การเชื่อมประสานแบบยูเทคติก

All pages needing cleanup

การเชื่อมแบบยูเทคติกหรือที่เรียกว่าการบัดกรีแบบยูเทคติก คือเทคนิคการเชื่อมแผ่นเวเฟอร์ โดยใช้ชั้นโลหะตัวกลางที่สามารถสร้าง...